可変マグネトロン対向スパッタとは？
一般的なマグネトロンスパッタのターゲットを水平に対向させて配置させることで、低ダメージ＆高速スパッタを可能にした対向スパッタ装置です。
さらに、ターゲットの中心のマグネットを移動させることで、放電状態を変化。
ターゲット材料に最適な磁場環境を作り出すことができます。
装置全体外観
可変マグネトロン技術搭載対向スパッタ装置
放電の様子（対向スパッタモード）
プロセスチャンバー
左の項目をクリックすると こちらに説明が表示されます。 |
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基本構成
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チャンバーサイズ（容量）： |
H300×W300×L250 mm （22.5L） |
| 排気ポンプ： |
TMP 50L/s + SP 50L/min |
| ASP： |
コンダクタンスバルブ+バラトロン(13.3 Pa） |
| マスフローコントローラ： | O2 (1sccm)×1 Ar (50sccm)×1 |
| DC電源： | 1KW×1 |
| RF電源： | 1KW 13.56MHz×1 オートマッチング |
| 装置サイズ： | 幅850 mm 高さ1000 mm 奥行650 mm |
マグネトロンソース
| ターゲットサイズ： | 3インチ（75 mm） |
| マグネット材質： | ネオジム |
| 冷却水： | 流量 0.5～1L/min |
| シールドギャップ： | 1.0 mm以下 （Alシールド） |
| マグネット可動距離： | 50 mm（左右別駆動） |
試料作成
| スパッタ圧力： | 7.0 x 10-1Pa（5 x 10-3Torr）前後 |
| 標準堆積速度・膜厚・処理時間： | ～100nm/min・100～200nm・1～4min |
| 基板温度： | 80℃以下 |
| 基板： | □25 mm×4 |
| 基板ホルダー： | □50 mm |
制御＆ソフト
| PCコントロール： |
PLC+PC, レシピ機能, dataロギング機能, RF・DC |
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ターゲットの奥にある磁石のうち、 中央の磁石が可動します。 そうすることで、ターゲットの磁場状態が変化し、 最適な磁場状態を得ることができます。  |
可変マグネトロン対向スパッタの今後として、
下記の用途・材料に応用を検討中です。
ソフトウェア開発：有限会社テックウェア
研究開発：株式会社コスモ・サイエンス 開発チーム
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